打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单

12月17日消息，打破电独电拿单据媒体报道，台积通芯联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的霸格先进封装大单，预计将应用在AI PC、局联进封车用以及AI服务器市场，下高甚至包括HBM的片先整合。

同时，打破电独电拿单这也打破了先进封装代工市场由台积电、台积通芯英特尔、霸格三星等少数厂商垄断的局联进封态势。

联电未对单一客户做出回应，下高但强调先进封装是片先公司重点发展的方向，并会与智原、打破电独电拿单矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。台积通芯

目前，霸格联电在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。

知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。

分析认为，高通采用联电的先进封装技术，将结合PoP封装，取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。

联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术，满足了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因。

高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。